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激光解键合在扇出晶圆级封装中的应用

来源:面包芯语发表时间:2023-05-04 09:41:30

(资料图片仅供参考)

激光解键合则是藉由快速将激光能量照射在胶材上，使胶材产生部分解离，藉此将暂时性基板与晶圆片分离。采用激光解键合工艺，首先会在暂时性基板上涂布或贴合一层激光解键合专用的胶材（Laser Release Layer），接下来的制程工艺都是在这个基板上进行。完成封装制程后，通过激光作用在胶材上，将晶圆片与暂时性基板分离。在这个过程中，激光会穿过透明的玻璃片，到达胶材表面，以扫描的方式均匀地将激光能量施加在胶材上，快速地将胶材和玻璃分开。图2为激光解键合的流程图，激光解键合机的工作示意图见图3。

根据以上的需求，表1给出了各种解键合方式的比较。其中可以发现，使用紫外固态激光解键合技术在各项指标大体都十分优良，并具有最佳的技术延伸的潜力。

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